产业投资基金携手入股

　　集成电路高端装备制造国产化加速

　　——北京京仪自动化装备技术有限公司增资项目案例

　　长期以来，我国集成电路产业高端制造设备严重依赖进口，究其原因，首要的是核心技术能力不足，而研发核心技术需要资金的高强度投入。北京控股集团有限公司旗下京仪装备是国内集成电路细分领域处于龙头地位的高端装备制造企业，2020年10月，该企业通过北交所增资扩股，成功引入国内五家专注于集成电路产业投资的有限合伙企业作为战略投资者，既充实了企业发展资金，又融合了行业内的核心技术和市场资源，无疑将加速我国集成电路高端装备制造的核心技术能力和国产化进程。

　　长期饱受缺“芯”之痛 国产高端芯片突围难

　　集成电路，被喻为现代工业的“粮食”。它是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。小到我们日常生活中的身份证、手机，大到国之重器如航空母舰、火箭、卫星等，都离不开它的身影。集成电路的方寸之间，拥有全球超4000亿美元的庞大市场规模，其中我国以超过一半的市场需求成为世界最大的集成电路消费市场。

　　根据中国半导体行业协会的统计，2004-2019年间，我国集成电路产业产值增长近14倍，年均复合增长率达19.2%，远高于全球4.5%的水平。其中，2019年，我国集成电路产业实现7562亿元的销售收入，同比增长15.8%。然而，作为全球制造业大国，我国的集成电路自给率却严重不足，2019年仅为30%左右。据中国海关总署统计，自2015年开始，我国集成电路进口规模便超过原油，成为第一大进口商品，2020年这一数据更是超过3500亿美元，创历史新高，与其千余亿美元的出口规模形成强烈反差，也造成我国集成电路对外依存度居高不下。

　　究其原因，主要在于长期以来我国集成电路产业结构不够合理，产业技术严重滞后，主要表现在三个方面：

　　一是关键环节力量薄弱。一条完整的集成电路产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，同时还衍生出设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。从全球集成电路产业现状和发展经验来看，芯片设计、晶圆制造和封装测试的产值占比通常为 30∶40∶30，2019年我国这一比例为 41∶28∶31，反映出我国集成电路产业链各环节发展不均衡，在技术壁垒较高和资本支出较大的制造环节相对薄弱。

　　二是核心技术依赖进口。尽管现阶段我国已经实现中低端芯片产业化，并逐渐从成熟工艺转向先进工艺，但在全球产业链分工中，我国内地龙头企业基本位居第二梯队，处于从中低端向高端升级的爬坡期，缺少与世界领先企业相匹敌的能力，例如中芯国际2020年底宣布在先进制程工艺取得重大突破，实现了N+1工艺芯片规模量产，该工艺在功率和稳定性方面接近7nm工艺芯片性能，而目前台积电和三星已经量产全球最先进的5nm工艺，并计划在2022年正式量产3nm工艺，领先中芯国际两代工艺。

　　三是高端制造设备依赖进口。作为整个产业链的支撑，集成电路设备在新建晶圆制造厂中的支出占比普遍达80%，但由于其制造门槛较高，全球市场主要被美国、日本、荷兰等国垄断，我国集成电路设备的国产化程度不足20%，其中核心设备光刻机、离子注入设备、氧化扩散设备等更是低于10%。

　　由此可见，我国集成电路产业尤其是高端领域受制于人，在面对他国恶意压制和市场动荡时，无法为国内需求提供设备材料和产能保障，容易遭受“卡脖子”之痛。最近几年，美国政府对我国科技企业步步紧逼，从向中兴通讯实施长达7年的制裁禁令，到多次将华为及关联企业列入实体清单，限制其使用采用美国技术和设备生产的芯片，“断供”事件进一步暴露出我国集成电路行业大而不强、快而不优的缺陷，也成为倒逼我国加速国产化替代进程的催化剂。

　　发力高端装备制造 新兴企业遭遇资金瓶颈

　　在集成电路设备制造领域，有这样一家专注于高端装备研发、生产和销售的企业，它矢志成为我国集成电路辅助设备领军企业，尽管成立时间不长，但其主要产品却早已处于细分领域的龙头地位，这就是北京控股集团有限公司旗下北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称京仪装备）。

　　京仪装备成立于2016年6月，坐落在北京经济技术开发区，主要产品包括半导体温控装置系列、机器人系列、废气处理装置系列等专用设备，现已广泛应用于半导体、LED、LCD等领域。从股权结构看，京仪装备自成立起即为混合所有制企业，第一大股东北京京仪集团有限责任公司（以下简称京仪集团）持股比例为45%，安徽北自投资管理中心（有限合伙）、湖北农谷方富产业投资中心（有限合伙）、北京方富资本管理股份有限公司的持股比例分别为：30%、18.57%和6.43%。

　　作为国内智能装备制造领域的新兴企业，京仪装备2019年自主研发的国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆翻转倒片机的自动化难题，打破了该领域国外高端设备的技术垄断，目前已在中芯国际、紫光集团、北方华创等多家知名企业应用。同时，京仪装备的集成电路专用温控设备在12英寸集成电路生产领域新增市场覆盖率高达80%，-70摄氏度的超低温温控设备已开发出样机，可支撑国际先进工艺制程的生产需求，填补了国内技术空白。此外，京仪装备还是废气处理装置进入主流晶圆厂的唯一国内供应商，未来的发展空间巨大。

　　即便受到新冠疫情的影响，2020年上半年京仪装备的集成电路辅助产品销量仍超过500台，产值同比增长50%，但同时研发投入增加也给企业带来巨大的资金压力，令企业喜忧参半。截至2020年4月30日的财务数据显示，京仪装备资产合计2.96亿元，营业收入6503万元，净利润为负。为及时补充流动资金，支撑产能扩充和技术研发，京仪装备基于北京经济技术开发区的“稳促12条”政策，成功申报到专项扶持资金，但这并非解决资金紧张问题的长久之计，进一步实施混合所有制改革，引入有资金实力的股东机构是必由之路。

　　放眼整个行业，近年来，虽然我国集成电路设备在多个领域相继取得长足进步，但作为重资本、重投入、高风险的长周期产业，其整体研发投入远不及发达国家动辄数十亿美元的投入额，严重制约我国集成电路产业的发展步伐。例如，全球领先的光刻机巨头荷兰阿斯麦公司（ASML）近十年研发费用支出超过90亿欧元（约720亿人民币），而我国承担光刻机研制这一重大战略任务的上海微电子装备（集团）股份有限公司近十年的研发投入仅6亿人民币，与ASML差距在100倍以上。

　　随着摩尔定律演进，先进制程不断迭代，对集成电路设备将提出更高的精度要求，相应的资本开支和研发门槛也越来越高。早在2018年8月，继当时在全球晶圆代工厂排名第三的台联电宣布放弃12nm以下先进工艺研发，专注改善投资回报率后，排名第二的格罗方德也表示无法承受与主要对手三星和台积电竞争所需的巨额开发成本，宣布无限期停止7nm工艺制程的研发。行业巨头相继停止追赶先进制程，一时间在全球半导体业界引起轩然大波。

　　压力之下，我国包括京仪装备在内的集成电路设备厂商的技术追赶之路显得艰难而漫长。也正因如此，创新资金融通渠道，实现持续高强度的有效投资，对于我国集成电路产业发展尤为重要。

　　2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，把对集成电路产业的扶持政策提升至国家战略层面，强化顶层设计，并设立国家产业投资基金。2018年5月，总投资额1387亿元的国家集成电路产业投资基金（以下简称国家大基金）一期投资完毕，在产业链各环节产生了积极的协同和带动效应。2019 年 10 月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称国家大基金二期）正式成立，注册资本为 2041.5 亿元人民币，业内人士透露，与国家大基金一期设备材料投资占比仅为 6%不同的是，设备材料以及“卡脖子”领域将成为国家大基金二期的投资重点。

　　除了国家大基金的支持，2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出要通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重，产权市场正是其中重要的融资渠道。

　　资本技术双轮驱动 助力国产化替代进程

　　2020年6月，京仪装备增资项目在北交所公开挂牌，拟征集不超过10家投资方，对应持股比例不超过16%，单个投资者最低认购不低于200万股，合计不超过2000万股，所募集资金将主要用于补充公司流动资金。

　　由于融资方属于高端装备制造业，投资热度及社会关注度很高。在信息披露期间，包括国家大基金、国家中小企业发展基金有限公司、建信信托有限责任公司在内的众多知名投资机构对该项目进行了咨询或尽调。截至信息披露期满，共征集到10家意向投资方。

　　最终，经过竞争性谈判，京仪装备成功引入青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）（以下简称青岛海丝）、橙叶峻茂（淄博）股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称橙叶峻茂）、宿迁浑璞六期集成电路产业基金（有限合伙）（以下简称宿迁浑璞）、广西泰达新原股权投资有限公司（以下简称广西泰达）、大华大陆投资有限公司（以下简称大华大陆）五家投资方，募集总金额1.71亿元，对应新增注册资本1500万元，对应持股比例12.5%，增资完成后京仪集团持股比例调整为39.375%，仍为第一大股东且掌握实际控制权。

　　青岛海丝的管理机构是中关村国盛基金合伙人发起设立的市场化资本平台——民和资本，其专注于集成电路全产业链投资，为多家集成电路板块上市公司的核心股东，具有丰富的集成电路产业资源，能持续深入发掘产业链优质标的，为融资方提供资金和战略支持。

　　橙叶峻茂的管理机构是北京橙叶投资基金管理有限公司，该公司主要投资高端制造、通信技术等领域，专注于成长期的企业股权，以及其他具有良好成长性和投资价值并可能发生并购和IPO事件驱动的企业股权。

　　宿迁浑璞的管理机构是霍尔果斯浑璞股权投资管理有限公司，该公司深度聚焦集成电路产业链投资，目前已成功参与投资中科仪、沈阳拓荆等多家集成电路装备企业，投资金额超过10亿元，能够为企业私募融资、上市等资本运作提供支持。

　　广西泰达的管理机构天津泰达科技投资股份有限公司自2010年开始投资集成电路全产业链产业，截至目前已累计投资企业数量近30家，其中不乏登陆主板和科创板的成功案例，积累了丰富的产业链资源和专业投资能力。

　　大华大陆作为拥有银行背景的直接投资实体，于2017年4月投资国产光刻机核心系统供应商华卓精科，截至目前已获得超6倍的账面投资收益，同时还通过有限合伙人的方式参与投资苏州摩尔半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙），布局天使及早期的集成电路设计、设备、材料等初创型公司，目前已投项目运营良好。

　　增资前后注册资本、股权比例变更情况表

　　本次京仪装备成功引入上述战略投资者，是行业龙头携手专业资本助推我国集成电路高端装备制造产业高质量发展的又一成功例证。

　　首先，本次深化混改、引入战略投资者将使京仪装备实现“资本+技术”的双轮驱动，将加速集成电路高端装备制造国产化进程。本次新进投资方普遍在集成电路高端装备制造领域拥有丰富的投资经验，不仅能为京仪装备提供充足的资金支持，还能导入其发展所需的各类战略资源，将有效推动科技、资本和实体经济之间的高水平循环。可以预见的是，京仪装备将在各方助力下，继续巩固在晶圆传送系统、温控装置、废气处理装置系列产品的技术领先优势和行业龙头地位，不断提升市场占有率和品牌知名度，助力我国打造自主可控的集成电路产业链配套基础。

　　其次，该项目以高溢价成交，实现了国有资产保值增值的目标，充分体现了产权市场发现价格的能力。根据融资方提出的拟增资价格，以及合格意向投资方的综合实力、流动性支持、良好的协同性互补性等遴选条件，北交所设计了“由高至低、阶梯询价”的竞争性谈判方案，即以各合格意向投资方提交的最高报价为基准，向下递减分为若干阶梯价位进行询价，通过由高至低依次统计不同价位上各合格意向投资方拟认购注册资本的总数，最终确定增资价格。该方案充分考虑了项目的个性化特点以及市场热度，比传统由低至高的询价模式更有效率，也更有利于刺激投资人报出心理最高价。最终的结果也正是如此，本次增资价格11.4元/注册资本，相对于评估值溢价率高达265%，也远远超过项目公告中3.5元/注册资本的最低限价，充分体现出产权市场发现投资人、发现价格的重要功能。

　　当前，全球经济衰退阴云笼罩、产业链供应链循环受阻，我国正在加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，在这一时代机遇下，国内集成电路产业正在进一步畅通产业链资金链，抓实薄弱环节，打通关键环节，在危机中育新机，于变局中开新局，为实现“中国芯”进口替代按下“加速键”。